ICの発熱対策や熱暴走のリスクを下げることが現代のCPUに求められるといわれており、これに伴いCPUに利用するICソケットは様々な発熱対策ソリューションが誕生しています。ICソケットはプリント基板に直接ICを実装せずに、ICを電子回路内に組み込むことができる部品の一つですが、汎用タイプのICソケットはICを挿入すればそれで完結になるけれども半導体体製造やCPUのような高温度になりやすい半導体に使うICソケットは熱に対する構造や形状が求められます。発熱対策ソリューション事例は、この発熱対策や熱暴走のリスクを軽減するために考案されたソケットの事例であり電子機器の開発を行っているメーカーなどが利用するものです。1日24時間1年365日常に稼働を続けるサーバーに使用されるCPUは、発熱対策や熱暴走のリスクをゼロに導くための様々な工夫が求められますが、個別温度コントロールシステムはその中の一つです。

デバイス表面温度のコントロールが可能で、一般的なバーンイン装置と比べても高精度の温度コントロールが実現可能になる、さらにクーリングファンを搭載することでICの発熱抑制が実現します。ヒートシンク付きソケットは、ICパッケージそのものが必要以上に熱を持たないよう開発が行われたICソケットです。温度上昇を抑制すると同時に熱暴走の対策が実現します。特に、消費電力が大きな携帯電話のプロセッサー、サーバーなどのデバイス、パワー半導体などに使用されるケースが多くなっています。

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